我們經(jīng)常去修電腦或者筆記本，經(jīng)常聽人說“這是顯卡/北橋問題，需要做BGA！”我經(jīng)常聽到這樣的說法，比如在你的電腦上做一個BGA。那么什么是BGA呢？

    BGA最初指的是芯片封裝，全稱是BallGridArray封裝。它最早是由IBM在20世紀(jì)60年代開發(fā)的，但在20世紀(jì)90年代開始流行。BGA封裝的明顯特點是芯片上沒有引腳，而是錫球密集分布在芯片下方。因為焊球可以分布在整個平面上，所以相同尺寸的芯片可以容納比引腳從周圍引出的TSOP封裝更多的引腳。TSOP可以達(dá)到200個引腳，但BGA可以輕松達(dá)到1000多個引腳。

    而我們平時說的BGA，其實就是焊接BGA芯片或者換一個芯片。為什么修電腦的時候經(jīng)常提到BGA？BGA的廣泛應(yīng)用是因為計算機(jī)中使用的芯片頻率很高。在其他電子產(chǎn)品中，BGA并不是特別使用。其實BGA并沒有想象中的那么差。很多時候，很多維修人員在毫無頭緒的情況下做BGA是他們的習(xí)慣。這是一個不好的習(xí)慣，直接導(dǎo)致很多本來可以修好的機(jī)器報廢。因為BGA做了很多次，對主板PCB還是有害的。

    還有一個原因是BGA難做，可以提高報價。

    BGA芯片沒有引腳，不能像傳統(tǒng)的帶引腳芯片那樣手工焊接。無論是焊接還是更換，都需要BGAReworkStation。早期保養(yǎng)行業(yè)，BGA可以做雞毛鱗片。原因是當(dāng)年BGA維修站價格太高，每轉(zhuǎn)30W以上。只有錢好的大學(xué)里的一些科研機(jī)構(gòu)才買得起。但近年來，國內(nèi)BGA維修站遍地開花。現(xiàn)在一個中等配置的BGA維修站不到人民幣W，一臺高配置的電腦價格不到人民幣W..

    BGA返工站的工作原理是加熱BGA芯片，穿透芯片本體，熔化下面的焊球，完成焊接。主要難點是溫度的精確控制。加熱方式主要有熱風(fēng)和紅外線。兩種加熱方式各有利弊，但紅外加熱要想達(dá)到良好的加熱效果，對材料的要求非常高。價格失控。相比之下，熱風(fēng)加熱對材料的要求低得多。所以國內(nèi)BGA一般以熱風(fēng)為主。